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라이오닉스, 4G보다 10배 빠른 5G 모듈 칩 개발

보도
작성자
관리자
작성일
2017-07-26 09:19
조회
2022


라이오닉스, 4G보다 10배 빠른 5G 모듈 칩 개발


와이엠케이포토닉스는 지난 7월 12일~14일 3일간 개최된 레이저코리아 전시회에서
포토닉스 기반의 플랫폼 TirPleX™기술로 만들어진 5G이동통신 안테나 모듈칩 OBFN인을 전시하였습니다.
5G구현 기술비교에서 월등한 성능을 자랑한 OBFN칩!
다가오는 5G시대를 열어갈 반도체 칩으로써 다양한 언론에서 주목하여 보도하였습니다.


기사 원문 : http://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=101&oid=030&aid=0002625092&viewType=pc

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