광 반도체소자는 전자반도체에 비해 100배 이상의 많은 정보를 동시에 1,000배 이상 빠른 속도로 처리(송수신)합니다.


빅 데이터, 사물 인터넷, UHD 서비스, VR 등 다양한 서비스를 제공하기 위해서는 보다 많은 정보를 동시에 빠르게 전송해야 하는 점에서 기존의 전도체를 통한 전기, 전자 신호로 데이터를 전송하기에는 한계에 부딪히게 되었고, 세상에서 가장 빠른 빛을 이용한 데이터 전송시대의 막이 열리게 되었습니다. 원거리 광 케이블을 통한 데이터 전송의 시작과 함께, 근접거리(수 마이크론 ~ 수 센치미터)에서의 데이터 전송 및 처리의 대안으로 전자 반도체를 대신하여 광 반도체소자의 사용이 점점 요구되는 상황입니다.





축적된 포토닉스 원천 기술을 통해 차별화된 장점을 갖습니다.

• 첫째, 저비용, 대량생산이 가능한 광원, 광 도파로 및 전환기 등의 다른 재질의 칩을 커플링하는 기술
• 둘째, 접속 손실과 전송 손실을 최소화 할 수 있는 최적화된 광 도파로 구현기술
• 셋째, 전력 소모를 최소화하고 공정 단계를 최적화하여 상용화의 가능성을 극대화하는 축적된 노하우



PIC 구성요소

Silicon wafer 실리콘 웨이퍼

집적회로를 만드는 토대가 되는 얇은 규소판


Laser 광원

광(빛) 발생장치


Optical waveguide 광도파로

광파를 단면이 국한된 투명매질 내에 가두어 놓고 매질의 축 방향으로 전파시키는 빛이 다니는 길


Passive circuit 수동회로

빛의 성질을 여러 가지 형태로 바꾸는 장치로 광량(Intensity) 분배 및 합성, 위상(Phase) 변화, 간섭 등 광도파로를 복잡한 회로로 만들며 Filter(여파기), Duplexer(공유기), Coupler(결합기), 간섭계(Interferometer), 분광계(Spectrometer)등으로 구성


Photo detector 광 전류 변환기

빛을 전기 신호로 바꿔 각종 전자 장치에 응용


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